联系方式
  • 公司: 深圳圆融达微电子技术有限公司
  • 地址: 深圳市龙华新区中裕冠产业园B栋3楼
  • 联系: 谢林
  • 手机: 13418498203
  • 电话: 0755-33127975
  • 传真: 0755-76611144
  • 邮箱: yrd@ictst.cn
  • 本站共被浏览过 43062 次
产品分类
行业资讯

产品信息

更多...

BGA,测试架

2017-09-26 11:36:01 516次浏览
价 格:面议

测试治具

工控交换机BGA芯片测试治具、手机BGA芯片测试治具、无线网卡BGA芯片测试治具、蓝牙BGA芯片测试治具、gps芯片测试治具、显卡BGA芯片测试治具。

产品特点及性能参数:

采用手动翻盖式结构,操作方便;

上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

探针的特殊头形能更好的接触测试点,接触可靠。

高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;

采用浮板结构,能有效的保护探针,使探针不易损坏。

探针材料:铍铜镀硬金(标准),

探针可更换,维修方便,成本低。

绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK;

最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);